產(chǎn)品用途
適用于電子封裝行業(yè)、照明LED行業(yè)、能源行業(yè)、生命醫(yī)學等行業(yè)中錫膏噴涂、MEMS（微機械電子系統(tǒng)）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點膠應用。
產(chǎn)品特點
◆ 非接觸式噴射點膠，無需z軸運動，實現(xiàn)全自動點膠機更高的生產(chǎn)效率；
◆ 高精度點膠；精致模塊化設計；
◆ 無需z軸運動，實現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率噴膠速度可達300次每秒；
◆ 適用流體粘度范圍為7,000至2,000,000 Cps；
◆ 方便快捷清洗，性價比高
◆ 不存在接觸式點膠中因針頭和與目標表面接觸而導致的點膠污染現(xiàn)象、引線損傷以及芯片劃傷現(xiàn)象；
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